中国集成电路产业近十年的“自主可控”攻坚战已经取得了阶段性成果，同时暴露了一些结构性、体制性、周期性问题相互交织的风险挑战。
中国在2014年6月正式印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，同年9月，国家集成电路产业投资基金正式成立，以此为标志，中国集成电路产业进入发展快车道。
在2014年之后的十多年时间里，伴随美国以国家安全之名加速全球竞争格局的重塑和主导力量的位移，全球集成电路产业进入前所未有的动荡期。
中国集成电路产业也在地缘政治、政策、资金、市场等多重因素的驱动下取得了长足发展。 产业规模突破2万亿元水平。根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路设计、制造和封装测试三业合计实现销售收入已突破万亿元大关。若计入半导体设备和材料零部件等支撑业的贡献，全行业在2025年有望接近2万亿元收入规模。
2014年中国集成电路产业仍然以集成电路传统封装测试业为主（占比为41.7%），处于价值链附加值的较低环节。2025年中国集成电路产业的主要支柱产业由封测业转向更高附加值的集成电路设计和制造业，两业结构占比有望超过75%。
尽管十年来中国集成电路产业受国际地缘政治以及自身产业结构调整影响，迎来产业发展增速换挡期。但从数据来看，从2014年到2025年这十年间，中国集成电路产业年均复合增速预计将超过17%，是同期全球集成电路产业发展增速的3倍以上。
根据中国电子专用设备工业协会数据，中国半导体设备、材料等环节在近十年间取得快速发展，自主能力大幅提升。尤其是随着2018年后中美战略博弈日益升级，国产半导体设备、材料业年均复合增速分别实现接近40%和20%的快速增长。
根据东方财富金融数据统计，近十年来中国半导体企业在上市数量、总市值、平均销售毛利率等方面全面飞跃。尤其是2019年科创板设立后，带动集成电路产业在资本市场实现“加速跑”，上市企业数量和总市值分别实现超过5倍和10倍的增长，上市企业平均销售毛利率和研发投入强度也实现大幅跃升。
在全球集成电路产业格局日趋动荡复杂的背景下，中国集成电路产业要应对严峻的“脱钩断链”挑战，因此加快构建“以我为主”的自主产业生态成为近十年来中国集成电路产业发展的唯一选择，也是基于当期生存和长期发展视角下的必然要求。
十余年的快速发展，依托国内发挥超大规模市场和强大生产能力的优势，中国集成电路产业已经初步建成具备一定内循环能力的产业链供应链组织体系，那么在形势愈加复杂的“十五五”时期以及之后的相当长一段时间，如何找准中国集成电路产业发展的关键“着力点”，是我们面临的一个至关重要的课题。
美国近些年来不断推行“逆全球化”，一方面企图将集成电路产业主流发展方向与美国的一己之利对齐，另一方面也通过出口管制、投资限制、实体清单等手段，试图切断中国与全球集成电路供应链的联系。
在此背景下，“国产化”“自主可控”以及“进口替代”成为支撑中国集成电路产业多年快速发展的基本主线和底层逻辑。
但纵观产业发展史，全球化高度分工和协作是集成电路供应链的基本发展规律和显著特征，这一点无论地缘政治如何影响都不会改变，事实证明全球也没有任何一个国家可以关起门来实现集成电路的“自产自销”。
因此，尽管我们要练好内功实现高水平的自立自强，但不能一味地以“国产化”之名而陷入封闭的国内单循环中。
当前中国集成电路技术的低效创新仍大量存在，产业链低水平投入过密化、主要产品“低端锁定”等局面，已经凸显出整个产业过于依赖内循环而引发的“内卷化”竞争问题。
因此“十五五”时期乃至以后，中国集成电路产业要从“全面自主可控”的发展逻辑转向“全球融合赋能”的发展战略，政策层面应在集成电路领域推行更加积极主动的开放机制，加快推动企业高质量出海。企业层面应对标高标准先进技术、国际市场和投资通行规则，增强在集成电路供应链国际大循环中的话语权，锻造真正的全球竞争力。
长期以来，中国集成电路企业习惯于在产品标准、技术引进、供应链合作和设定技术目标等方面，主动放弃技术话语权去跟随和融入跨国企业主导的全球创新链体系，而对本土科研创新和原创性基础技术开发的需求很低。
近年来美国愈加“常态化”出台一系列限制性措施，强行将中国企业排除在全球集成电路创新链体系之外，反而倒逼中国在一些“卡脖子”领域探索出跨越式的新技术路线从而破解封锁困境。
中国长江存储联合中科院微电子所自主研发的Xtacking技术，就是为了绕过国际存储器大厂的专利围堵而另辟蹊径的“跨代”技术。 长江存储通过创新布局和缜密验证，经过长达九年在三维集成电路领域的技术积累和四年的研发验证后，终于将Xtacking这一关键技术在3D NAND闪存上得以实现，并且成为400层及以上3D NAND闪存制造中的必备技术，相当于跳过现有主流技术路线实现的“跨代”超越。
2025年全球存储器巨头三星是在判断其未来代际的存储器开发中，几乎不可能避开长江存储的专利的情况下，和其签订了关键技术付费授权协议，而这场中国式突围也一举改写了全球存储器产业的竞争格局。
在未来的一段时期内，应该鼓励中国集成电路企业在更多领域实现“技术主权觉醒”，主动在先进计算架构和算力芯片、新型存储器、先进工艺晶体管结构、先进封装等高端战略领域形成和全球主流技术路线相差异化的选择，抢先占据技术制高点，真正构建“以我为主”，涵盖体制-技术-产业-市场多重创新的集成电路创新生态。
集成电路产业的创新在本质上是在产业链条中不同参与者的持续互动过程中发生的，因为设计-制造-EDA-封装测试-设备-材料这每一环节的创新都需要上下游参与方提供技术需求、相适应的产品和技术条件作为创新的前提。
而中国一直依附于以先进国家、跨国企业为主导的全球集成电路产业生态，造成技术与市场“两头在外”、产业链各环节深度脱节。 例如不兼容美企英伟达CUDA生态的国产智能算力芯片，一般都会面临“生态困境”。这本质是CUDA已构建起“硬件-软件-开发者-应用”的全链路垄断性生态壁垒，国内使用算力芯片的企业已形成深度的“CUDA路径依赖”，而生态的“网络效应”与“迁移成本”进一步放大了这种困境。
如果把集成电路产业链上的不同企业比作铃铛，那么产业链话语权的孕育，需要的是本土不同铃铛所组成的网络中的谐振。而在“两头在外”格局中，我们的大量铃铛都被分别挂在不同全球链条上，彼此之间缺乏关联。
一旦全球链条实施“去中化”，这些处于分散状态的铃铛很难在短时间内构建网络形成谐振，这正是中国集成电路会在关键技术环节被对手“卡脖子”的关键原因。
近年来，在美国不断升级的对华集成电路出口管制和战略打压下，中国已经以重大攻关项目为抓手，初步构建起产业链上下游彼此联动协同的组织机制。
“十五五”时期及以后，要在此基础上，更全面构建由产业链上下游不同环节的企业、各类产学研主体和各级政府共同参与的，以全球需求和前沿技术问题为中心的创新协调机制，构建真正的集成电路产业全链条创新协同能力，持续支撑中国集成电路产业创新实现全球引领。
从2014年开启的中国集成电路产业近十年的“自主可控”攻坚战已经取得了阶段性的成果，也暴露了一些结构性、体制性、周期性问题相互交织的风险挑战。
放眼未来，世界进入新的动荡变革期，地缘政治经济格局持续深化演化，全球经济增长面临的不确定性不稳定性因素显著增多。在此背景下，中国集成电路产业的战略着力点应该更聚焦在“做强内外双循环”“抢占技术生态位”“实现全产业链协同”三个方面，以集成电路产业的高水平开放、高能级创新和高质量发展支撑中国把发展的主导权牢牢掌握在自己手中，把握发展主动权。
美国联邦贸易委员会（FTC）已于近期正式批准英伟达对英特尔50亿美元的战略投资计划。此项交易最初于2025年9月18日由双方共同公布，根据协议，英伟达将以每股23.28美元的价格认购英特尔新发行的普通股，总投资额约50亿美元，获得接近4%的股权。交易完成后，英伟达将成为英特尔的主要股东之一。
该项合作的核心内容超越财务投资范畴，双方计划共同开发基于x86架构的定制化CPU，并通过英伟达的NVLink高速互连技术与GPU深度集成，旨在打造面向数据中心和AIPC的新一代异构计算平台。英特尔首席执行官陈立武表示，这项合作是经过约一年时间洽谈的重要里程碑，不会影响英特尔原有的产品路线图。英伟达首席执行官黄仁勋则强调，加速计算和AI计算的时代已经到来，此次合作将推动行业格局变革。
市场对此次合作反应积极。截至2025年12月19日收盘，英特尔股价报收于36.82美元每股，近半年累计上涨74.67%；英伟达股价报收于180.99美元每股，市值达4.40万亿美元，半年涨幅为25.82%。与此同时，竞争对手AMD股价出现下跌，反映出市场对行业竞争格局变化的预期。
此项投资被视为美国政府强化本土半导体供应链战略的延续。2025年8月，美国商务部与财政部依据《芯片与科学法案》向英特尔注资89亿美元，获得9.9%股份。英伟达的此次投资被外界解读为市场化接力，共同推动美国半导体产业布局。
台积电在产业中的位置已经不仅仅是“领先者”，而更像是整个代工体系的核心支点。市场研究机构的统计显示，2025 年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到 450.86 亿美元，较上一季度环比增长 8.1%。在整体需求回暖、各家厂商营收普遍回升的背景下，台积电依旧拿走了其中最重要的一部分：当季营收 330.63 亿美元，环比增长 9.3%，市场份额进一步提升至 71%。
这一数字本身已经说明问题。超过 70% 的市场份额，意味着台积电一家所覆盖的产能规模、客户结构和技术层级，已经远远超过其他所有竞争对手的总和。无论从先进制程的推进速度、头部客户的集中度，还是资本开支的持续强度来看，台积电在当前代工市场中的优势都呈现出明显的“放大效应”。市场整体在增长，但增长最直接、最充分地体现在台积电身上。
与之形成对比的是，其他晶圆代工厂商虽然同样实现了营收增长，却在份额上难以缩小差距。三星电子仍位居第二，但三季度营收仅为 31.84 亿美元，市场份额下降至 6.8%；中芯国际、联华电子、格罗方德等厂商分列其后，更多是在各自擅长的工艺节点和应用领域中稳步推进。整体来看，代工市场正在呈现出一种清晰的结构：台积电不断向上扩张，而其他厂商则被迫在不同层级、不同赛道中寻找位置。
也正是在这样的背景下，一个值得关注的问题逐渐浮现——当台积电持续加快先进制程量产节奏，并通过美国、日本等地的布局进一步巩固其全球制造网络时，那些在正面竞争中逐渐拉开距离的“手下败将”，正在如何调整各自的战略？是继续投入高风险、高资本消耗的先进制程竞赛，还是选择成熟工艺、特色制程、区域市场或特定客户群体，构建差异化的生存逻辑？。
谈及华登深耕中国半导体产业的投资之路，王林坦言，华登在这个领域坚持了二十多年，前十年可谓是艰难困苦。从“十三五”规划出台，尤其是“十四五”规划起，华登深刻感受到国家对于科技产业，尤其是对于半导体产业发展的大力支持，华登过去二十年在半导体领域的耕耘，也在资本市场实现了收获。
随着中国半导体产业的快速发展，一批公司走进资本市场。近日，摩尔线程登陆科创板，沐曦股份紧随其后，高达3000亿元的市值，也引发部分市场人士热议半导体产业的“泡沫”。
对此，王林表示，A股GPU板块有没有泡沫，不同的人可能有不同的理解。但需要强调的一点是，经过十多年的超常规发展，中国半导体产业在各个细分赛道上都有了同质化竞争的存在，过去那种“以竞争者为中心”的创业方向和投资导向开始失效，投资人的逻辑需要适时回归到正常的创新逻辑，以客户为中心，以市场为中心。“未来的产品需求一定是多元化的，创业方向和投资方向也应如此。”王林强调。
王林表示，“我们注意到，集成电路等华登重点投资的领域，也再次被写入了‘十五五规划’建议，这也与我们看到的产业发展机遇高度吻合。”
展望‘十五五’，王林表示，经历了十年的黄金发展期，中国半导体产业开始从追赶阶段进入到换道超车的新阶段。华登相信，在全球科技浪潮中，中国将以自主创新为引擎，塑造一个更具韧性、更富活力的集成电路产业。
根据全球技术研究咨询机构Omdia最新发布的数据，继2025年第二季度实现8%的强劲环比增长后，第三季度全球半导体市场表现异常强劲，行业营收达到2163亿美元，环比增长14.5%，首次单季突破2000亿美元大关。
这一成绩不仅远超历史同期平均7%的环比增幅，也大幅高于此前市场预期的5%季节性增长，标志着半导体行业进入了一个全新的增长阶段。
虽然几乎所有半导体品类的表现都超出了上一季度的预测，但AI和存储产品需求持续强劲，是推动2025年第三季度半导体市场增长的主要动力。
Omdia数据显示，这两大细分市场的增长速度均超过了整体市场水平。尽管AI一直是近期行业热议的焦点，但Omdia特别指出，2025年第三季度带动市场增长的细分领域数量明显多于以往季度，显示出市场增长的多样性和均衡性。
值得注意的是，2024年半导体市场虽然创下了6500亿美元的营收新高，年增长率超过20%，但增长分布极不均衡。若剔除英伟达和存储芯片的营收，市场其他板块在2024年仅实现了1%的增长。相比之下，2025年市场呈现出更为健康且全面的复苏态势，即便剔除英伟达和存储芯片，第三季度其他半导体类别仍实现了9%以上的环比增长。
基于当前的增长趋势，Omdia预测2025年全年半导体行业营收将突破8000亿美元，同比增长近20%。这一增长速度远高于2024年的8.7%和2023年的3.5%。
然而，半导体市场的强劲增长也带来了一些连锁反应。随着存储成本的走高，2026年智能手机出货预期出现下滑。根据Counterpoint Research最新发布的《全球智能手机出货追踪与预测》，零部件成本上升预期将影响终端需求，2026年全球智能手机出货量可能出现2.1%的下滑。DRAM价格上涨推升了物料清单（BoM）成本，低、中、高价位段机型分别增加约25%、15%与10%，且至2026年第二季仍可能再增10%-15%。在成本转嫁与产品组合调整下，智能手机平均售价预测上修至年增6.9%。
台积电日本熊本第二座晶圆厂（JASM）于今年10月正式签署设厂协议展开动工，未料不到两个月就传出工程暂停，此前消息人士指出熊本二厂规划的6纳米生产线纳米，但如今又有消息称，为因应AI客户需求，台积电熊本二厂规划跳过4纳米直攻2纳米芯片。
台积电2024年宣布将在日本兴建第二座晶圆厂，并在今年10月正式签署设厂协议展开动工，结果市场对6纳米和7纳米芯片的需求开始下滑，导致熊本二厂的施工传出暂停，现场起重机、挖土机与打桩机等重型机械等多数设备均已撤离。
日本经济产业省官员表示，台积电正考虑重新审视设计，以优化建筑结构与布局，背后是否涉及制程调整，成为市场关注焦点，而《日经亚洲》引述知情人士消息，台积电可能将日本熊本二厂的制程从原本规划的6纳米与7纳米，改为更先进的4纳米制程。
根据《镜周刊》引述消息人士指出，台积电内部已作出分析报告给魏哲家裁夺，日本熊本二厂极可能跳过4纳米直攻2纳米制程，因为熊本二厂将不再以日系车用客户为主，而是转向包括英伟达（NVIDIA）、超威（AMD）等在内的AI芯片大客户。
半导体人士此前表示，台积电4纳米早在2023年就进入量产，日本熊本二厂两年后投产就会面临英伟达等AI客户大量转移到2纳米的境况，因此日本熊本二厂改为4纳米的风险很高，因此极有可能跳过4纳米直攻2纳米制程。
国产单点设备虽已突破，但不同厂商机台之间的工艺窗口、接口协议、腔体环境差异大，试产阶段经常出现“参数漂移”。一条3D NAND产线小时以上，国产蚀刻机在连续运行1000小时后工艺精度偏差率3.5%，而进口机台仅1.2%，直接导致良率波动和返工率升高。
2024年全国产线nm ArF机台与ASML EUV存在代差。3D NAND进入300层以上后，图形微缩、对准、叠对误差要求2nm，国产光刻机分辨率、套刻精度及产能均无法满足，长江存储只能用“双层堆叠”等妥协方案把232层拼出294层等效密度，生产周期拉长30%，变相增加成本。
目前国产设备生产的294层NAND良率约62%，同档进口线%；国产机台单价普遍比进口贵30%，再加上良率损失，单GB成本显著高于三星、美光。若不能在3-5年内把良率拉到75%以上、把机台折旧摊薄，全国产线即便跑通，也缺乏价格竞争力。
简言之：国产设备“能跑”已兑现，但“跑得稳、跑得快、跑得省”仍是长江存储全国产线要跨过的三道坎。
资料显示，华大九天成立于2009年，聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务，产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
海光信息则成立于2014年，主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。
对于此次合作，华大九天认为，EDA工具与国产算力平台的协同适配，是提升芯片研发效率和完善产业链协同的重要环节。在“十五五”规划将迎开局之年的背景下，此次合作有望推动算力基础设施与上游设计工具的联动，为国产计算生态的系统化发展提供支撑12月18日，国内EDA领先厂商华大九天在其官微宣布与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
根据协议，双方将结合华大九天在EDA领域的深厚积累，以及海光DCU技术优势，探索在产品适配、解决方案集成及联合研发方面的可行路径，切实推进协同落地。
中国大陆也需要有一条纯DRAM代工产线，对于定制化存储还是有价值的，未来算力类设计企业不大可能纯粹跟着DRAM颗粒厂的路线走……
据韩媒报道，SK海力士在继续以IDM的形式运行自身业务、发展先进存储制程的同时，还将成为一家DRAM晶圆代工企业，提供存储制造服务。
报道中称，SK海力士正与一家韩国Fabless半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定制的专用DRAM内存，双方正就具体项目和产能进行交涉。
有消息指出，SK海力士考虑利用设在中国江苏无锡的晶圆厂对外代工DRAM，这有利于保持相对较老的生产线的利用率，同时能降低韩国Fabless企业对力积电等的依赖 。
2022年底疫情结束以来，全球半导体行业经历了长达两年的下行周期，直到2024年下半年才迎来温和复苏。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新全球半导体市场预测报告，预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9750亿美元，逼近1万亿美元大关。
然而，这一复苏主要依赖于AI浪潮的推动，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1%。传统消费电子、工业等其他应用领域尚未恢复至疫情前水平。
目前，云端服务器/数据中心等支持AI大模型的底层基础建设仍是AI半导体需求的主要驱动力。预计AI数据中心半导体销售占比将从2022年的不足5%增长至2025年的约27%，并在2028年进一步达到40%。虽然这一轮增长完全由（GPU等大芯片）价格驱动，出货量仍远低于峰值11%，但在AI需求推动下，半导体行业收入增长率有望从历史平均的7%提升至10%。
与此同时，AI也加速向端侧应用拓展，分析师们共识正在形成：以数据中心为代表的第一波AI红利已进入平稳期，半导体行业真正的全面复苏将来自边缘AI的深度应用，智能家居、自动驾驶、智能制造、机器人以及AI功能加持的消费类电子等领域构成的第二增长曲线正蓄势待发。这些领域不仅需要更强大的AI算力，还需要更定制化的芯片设计，长尾市场能为半导体企业创造更广阔的空间。
半导体行业正经历从单点自动化、本土信息化、经验驱动，向全链路数智化、全球协同化、AI驱动的转型。2026年，将是AI与半导体深度融合的关键一年。
莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。
求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的半导体产业平台。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。
目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。
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